Áreas de aplicação de máquinas de polimento

Fabricação de semicondutores: a planarização global (polimento químico-mecânico) de wafers de silício e substratos de semicondutores compostos é uma etapa indispensável na fabricação de chips de circuitos integrados, exigindo planicidade de superfície em nanoescala ou mesmo em nível{0}}atômico e densidade de defeitos extremamente baixa.

Processamento de componentes ópticos: Aplicado à modelagem final da superfície de componentes ópticos, como lentes, prismas, espelhos e cristais de laser. O polimento elimina arranhões finos e danos subterrâneos, alcançando precisão e suavidade de superfície extremamente altas, afetando diretamente a qualidade da imagem e o desempenho do laser dos sistemas ópticos.

Moldes de precisão e peças mecânicas: usados ​​para polimento de superfície de cavidades em moldes de injeção, moldes-de fundição sob pressão e matrizes de estampagem, bem como no processamento final de peças mecânicas críticas, como rolamentos de alta-precisão, componentes hidráulicos e vedações. Superfícies lisas reduzem a resistência ao atrito, melhoram a resistência ao desgaste, prolongam a vida útil e facilitam a desmoldagem do produto ou alcançam funções específicas.

Componentes-de bens de consumo de última geração: armações-médias de smartphones, caixas de smartwatches, joias e componentes de canetas-de última geração. O polimento de precisão confere a esses produtos um toque delicado, brilho requintado e excelente textura, melhorando sua aparência.

Novos materiais e pesquisa científica: máquinas de polimento de precisão são ferramentas importantes na preparação de substratos ultra-lisos e materiais funcionais de película fina para pesquisa experimental ou na preparação de amostras antes da-análise transversal de materiais específicos.